ウィンボンド・エレクトロニクス、2Gb NAND + 2Gb LPDDR4xのマルチチップパッケージをリリース- 5G CPEモデムの本格展開をサポート

バリュープレス

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社のプレスリリース画像
ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社のプレスリリース画像

半導体メモリソリューションの世界的サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、1.8V 2Gb NANDフラッシュと1.8V 2Gb LPDDR4xをコンパクトなマルチチップパッケージ(MCP)に搭載した製品を発表。不揮発性フラッシュとハイスピードDRAMの組み合わせによる新製品 W71NW20KK1KW は、コストやメモリ容量の点でスタティックな5Gモデムアプリケーションに最適。 台湾台中市-2019年6月18日-- 半導体メモリソリューションの世...

「ウィンボンド・エレクトロニクス、2Gb NAND + 2Gb LPDDR4xのマルチチップパッケージをリリース- 5G CPEモデムの本格展開をサポート」のページです。デイリーニュースオンラインは、ネットなどの最新ニュースを毎日配信しています。
ページの先頭へ戻る

人気キーワード一覧