【サードウェーブよりリリース】大型冷却ファンを搭載したAMD Ryzen 5000 Gシリーズ搭載スリムパソコン2機種 販売開始

ハイエンドを中心としたBTOパソコンの企画・製造を手掛ける株式会社サードウェーブは、Zen 3アーキテクチャを採用した新世代CPU「AMD Ryzen(TM) 5000 Gシリーズ」を搭載したスリムパソコン2機種を、2021年9月9日(木)より販売開始しました。


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ハイエンドを中心としたBTOパソコンの企画・製造を手掛ける株式会社サードウェーブ（代表取締役社長:尾崎健介、本社:東京都千代田区）は、Zen 3アーキテクチャを採用した新世代CPU「AMD Ryzen(TM) 5000 Gシリーズ」を搭載したスリムパソコン2機種を、2021年9月9日(木)より販売開始しました。

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2機種とも縦置きだけでなく、横置きにも対応した省スペース型のスリムケースを採用。しかしながら、安定した動作を確保するため大型冷却ファンを標準搭載。高負荷がかかる環境でも、快適に作業ができる環境を提供します。

本製品は、全国のコンピューターショップ「ドスパラ」各店舗、およびドスパラ通販サイトにてお求めいただけます。