株式会社エー・アンド・デイ（本社：東京都豊島区、代表取締役執行役員社長：森島 泰信）は、包装の最新情報が一堂に集まる国際包装展「TOKYO PACK 2026」に出展いたします。開発から生産までの幅広い工程を支える計量・計測製品を展示し、生産性向上とコスト削減に貢献するソリューションをご提案します。
「TOKYO PACK 2026（東京国際包装展）」の概要
会期：2026年10月14日（水）～10月16日（金）
会場：東京ビッグサイト 東1～3・7・8ホール（東京都江東区）
入場：事前来場登録制。来場登録後、マイページから来場者証をダウンロードし、印刷してご持参ください。詳細は公式サイトをご確認ください。
【展示会出展情報】Ａ＆Ｄは、展示会「TOKYO PACK 2026（東京国際包装展）」出展のご案内
2026.10.07 10:00
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