【サードウェーブデジノス】Intel(R) Xeon Phi(TM)の次世代製品である「Knights Landing」を採用した製品 2機種をリリース (2/3ページ)

バリュープレス



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【サードウェーブデジノスよりリリース】
インテル(R) メニー・インテグレーテッド・コアアーキテクチャーの次世代製品、Xeon Phi(TM)「Knights Landing」搭載製品 2 機種リリース
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株式会社サードウェーブデジノス(取締役社長 : 田中基文、本社 : 東京都千代田区)は、2016年6月20日、ドイツ・フランクフルトで開催中のISC High Performance 2016(http://www.isc-hpc.com/)
において発表された、HPC向け並列コンピューティング用プロセッサー Intel(R) Xeon Phi(TM)の次世代製品である「Knights Landing」を採用した製品 2機種を発表いたしました。

「Knights Landing」は、従来までの最大61コアから最大72コアに増加し、最大2.5倍の浮動小数点演算性能となっています。
さらに、搭載可能メモリも従来の最大16GBから最大400GBへ増加。帯域幅に関しても、最大181GB/s から最大460GB/sへと大幅に性能向上しました。

サードウェーブデジノスでは本日、このプロセッサを使用した、2U4ノードのラックマウントサーバ「RS1221-4KL」と、タワー型ワークステーション「TS1221-WKL」をリリースしました。
HPC、ビッグデータ解析、ディープラーニング、シミュレーション、CAEなどのアプリケーションで高い性能を発揮します。
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