今後はVRだけではなく“視覚”の分野での研究開発に注力していく予定です。


2017年は“TOF（Time of Flight）技術”に基づいたデプスカメラ（Depth Camera）「Pico Zense」の開発チームも発足しています。


CEOを務める周 宏偉は、Pico Technologyの将来展望としてスタンドアローン型のVR用HMDの開発・販売を主力事業として、「3D Sensing（TOF）」とAR分野にも注力していきたいと話しています。


また、「VR」「AR」「TOF技術」それぞれの商品ラインナップをバランスよくリリースして、AIを活用した“視覚の分野”で世界トップクラスをめざすと話します。


VR/AR分野への戦略として「Pico neo」シリーズは技術面に特化したハイエンド製品、「G」シリーズはリーズナブルな価格のエントリークラスの製品として展開していきます。


2019年中にもAR分野の新製品を発表する予定で、“TOF（Time of Flight）技術”に基づいたデプスカメラ（Depth Camera）「Pico Zense」を多彩な分野で活用できる研究開発を進めていきます。


Pico Technologyは7月31日（火）（現地時間）、新商品「Pico G2」の発表会を中国・北京で実施します。