表面実装技術ソリューションプロバイダーのTSMT社は、Apple社からの大規模かつハイスペックなOEM受注に対応できるよう、Kulicke & Soffa社から高速ダイアタッチ装置を調達しています。

LEDコンポーネントのセグメントに関して、代表的なバックプレーンのサプライヤーにはUniflex、Unimicron、光源ドライバICのサプライヤーにはParade、Novatek、Macroblockなどが挙げられます。主な光源モジュールハウスはRadiantとQisdaです。これらの部品は従来のLEDバックライト時代から存在していますが、Mini LEDバックライト技術の台頭は、顧客が部品コストと技術仕様の両方に高い要求をしていることを意味し、LED部品市場に新たな課題と機会をもたらしています。

しかしながら、新型コロナウイルス（COVID-19）による現在の世界的パンデミックの状況は、エンドデバイス市場の将来が非常に不確実なものであることを意味しています。したがって、メーカー各社は、購買意欲を掻き立てるため、製品仕様を改善するための研究開発費の増額を検討しています。同時に、ブランドの研究開発努力は新製品開発に向けたブランドの要求に応じるため、ミニ LED サプライ チェーンの中流および上流の売り手に現在の技術を改善し、継続的な技術的な進歩を求めるように促すかもしれません。

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https://www.gii.co.jp/report/tdf938784-mini-led-next-generation-display.html

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