ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)チップセットの市場規模、2026年に127億米ドル到達予想 (2/3ページ)
チップタイプの展望
市場はチップタイプ別に、GPU(Graphic Processing Unit)、CPU(Central Processing Unit)、FPGA(Field Programmable Gate Array)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)に分けられます。2019年はGPUセグメントが高いシェアを獲得しました。HPCチップセット業界におけるGPUセグメントの成長は、グラフィカルプロセッシングユニット(GPU)の巨大な並列処理能力によって支えられています。
地域別展望
市場は地域別に、北米、欧州、アジア太平洋、ラテンアメリカ、中東・アフリカに分類されます。北米地域は、米国とカナダにおける医療技術の進歩に後押しされ、新しい技術をいち早く取り入れてきました。この地域には、AMD、NVIDIA、HPE、Microsoftなど多くの大手企業が進出しており、需要が大きく伸びることが予想されます。
【 当レポートの詳細目次 】
https://www.gii.co.jp/report/kbv995178-global-high-performance-computing-chipset-market.html
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