例えば、Telit、Thales、Sierra Wirelessの3社は、過去3年間に中国以外の地域で合計4000万個以上のLTE-Cat 1モジュールを出荷しました。中国国外における、2G・3Gモジュールの出荷数の減少は、LTE-Cat 1モジュールの出荷数の増加につながっています。

近年、中国ではNB-IoTが2G IoTアプリケーションの新たな選択肢となっています。そのため、NB-IoTは、中国で選択されるLPWA技術となりました。しかし、NB-IoTの技術的な限界から、新しいセグメントである低コストのLTE-Cat 1 bisモジュールの需要が高まっています。3GPP（3rd Generation Partnership Project）のRelease 13に基づくCat 1 bisは、シングルアンテナが特徴で、低消費電力アプリケーションに最適化されています。北米で採用されているLTE-Cat1は、3GPPのRelease8で定義されており、2つの受信（Rx）アンテナでサポートされているのとは対照的です。3GPPのリリース8のLTE-Cat 1は、IntelとQualcommのチップセットをベースにしているのに対し、3GPPのリリース13のLTE-Cat 1 bisは、UNISOC 8910DMで駆動されています。リリース8のLTE-Cat 1モジュールは、リリース13のLTE-Cat 1 bisモジュールよりも、平均して10米ドル高い価格となっています。

世界的なチップ不足が2021年の出荷量と利益率に影響

IoTアナリティクスのデータによると、世界的なチップ不足は2020年第4四半期にすでに一部のセルラーモジュール企業に影響を与えていました。ほとんどのセルラーモジュール企業は、大量の受注残を抱えており、チップ不足によりチップ価格の変動が大きくなっています。したがって、2021年上半期には、セルラーIoTモジュール市場全体の出荷量が世界的に減少し、モジュールメーカーの利益率も低下すると予想されます。セルラーIoTモジュールの欧州と北米市場における回復は、チップ不足が妨げになっています。