ポーラスチャックメーカーの吉岡精工が半導体の国際展示会「セミコンジャパン」に出展！9月提供開始の「セミオーダー」サービスの操作が実際に体験可能 (2/3ページ)
切断機械の一種であるダイシングソーをはじめ、各種半導体製造装置や検査装置に組み込まれています。
吉岡精工は、もともとクライアントの要望をヒアリングし作図から始める「フルオーダーポーラスチャック」と、特定の形状で在庫生産している「即納品ポーラスチャック」のサービスを中心に手がけていました。「セミオーダーポーラスチャック」は、好評の「即納品ポーラスチャック」に拡張性を持たせた新サービスとして、2025年9月１日（月）より提供をスタートしました。
■設計に必要な2D図面はPDFファイル、3DCADデータはSTEPファイルで即時ダウンロード
「セミオーダーポーラスチャック」のコンセプトは、“欲しい時に、欲しい仕様で、スピーディ”です。WEB上から形状や吸着エリア、ポーラス平均気孔径、納期、付属品の選択が可能。設計に必要な2D図面はPDFファイル、3DCADデータはSTEPファイルにてすぐにダウンロードすることができます。
吉岡精工は、2015年より出展し続けている半導体の国際展示会「セミコンジャパン」に、2025年も出展する運びとなりました。期間中は、「セミオーダーポーラスチャック」の操作が可能。WEB上でオーダーから決済まで完結でき、設計工数や手続きを簡略化しながら、欲しい仕様が手に入るサービスを実際に体験できるまたとないチャンスです。
