厚さ3.8センチの超極薄バックパック「Under-the-Jack Pack」1月11日(木)より、Kibidangoで日本上陸プロジェクト開始!

バリュープレス

きびだんご株式会社のプレスリリース画像
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「Under-the-Jack Pack(アンダー・ザ・ジャックパック)」は、サンフランシスコのアパレルメーカー「Betabrand」が開発した超極薄バックパックです。上からジャケットを羽織っても違和感が無い程薄く、最低限必要なものだけを持ち運びたい人におすすめのバックパックです。クラウドファンディングサイト「Kibidango(きびだんご)」で、1月11日(木)21:00より日本上陸プロジェクトを開始します。 [資料: https://files.value-...

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