株式会社ＦＵＪＩの電子デバイス製造 3Dプリンタ「FPM-Trinity」での設計・製造データ出力フローに、図研CR-8000が対応

電子デバイス製造 3Dプリンタ「FPM-Trinity」（株式会社ＦＵＪＩが開発中）による立体回路基板設計・製造データ出力フローに、図研の電子基板設計環境である「CR-8000 Design Force」が対応しました。「FPM-Trinity」は、樹脂3D造形、電子回路の印刷、部品実装をすべてアディティブマニュファクチャリングで実現し、電子回路と筐体の一体化や通常の基板製造プロセスでは作れない形状の電子デバイスの製造などを可能にする画期的な3Dプリンタです。「CR-8000 Design Force」は、メカCADとは異なり設計段階で電気的な接続検証ができ、基板設計データを3次元データで保持できるため、よりスムースな設計・製造データ出力を実現しています。

図研は、株式会社ＦＵＪＩ（本社：愛知県知立市、代表取締役社長：曽我 信之、以下ＦＵＪＩ）の協力のもと、最新の電子基板設計環境である「CR-8000 Design Force」において、ＦＵＪＩが開発中の電子デバイス製造3Dプリンタ「FPM-Trinity」による立体回路基板設計・製造データ出力フローに対応しました。


ＦＵＪＩが開発中の「FPM-Trinity」は、樹脂3D造形、電子回路の印刷、部品実装をすべてアディティブマニュファクチャリング（※）で実現し、電子回路と筐体の一体化や通常の基板製造プロセスでは作れない形状の電子デバイスの製造などを可能にする画期的な3Dプリンタです。近年、IoTセンサーや異形状のウェアラブル端末など多様な電子デバイスの開発が求められる中、従来は大規模な製造装置を必要とする基板製造が、「FPM -Trinity」なら一個からオンデマンドで製造ができるとして期待されています。

「FPM-Trinity」は、複層の基板に部品を配置し、層間接続した立体回路基板を製造するため、その製造データを出力するCAD側も、装置に適合した精度の設計データの準備が求められます。従来のメカニカルCADによる設計では電気的な接続検証が難しいばかりでなく、各種製造用データ作成の工程が発生します。