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ひとつのシリコンウェハーの上に、いくつもの『スーパーキャパシタ』を作り出すために、どうやってカーボンフィルムを、さまざまな形や配置で設置していくのかという手法も、彼らの研究の中で発表されている。

その手法は、現在のマイクロチップの製造法と、容易に融合するものだという。

■ この革新的技術がIoTを加速させるか

『スーパーキャパシタ』は、マイクロエレクトロニクスの分野で強く求められているデバイスだ。

そのサイズのわりに大きなエネルギーを蓄えることができ、充電も放電も非常に短い時間でできる一方で、そのものの寿命は非常に長い。

今回の研究によって、マイクロチップの製造業者にとっては、技術のさらなる前進への道が大きく開けたといえるという。

このマイクロチップとエネルギー源を一体としてしまう技術は、今後進んでいくと思われるIoT（Internet of Things=モノのインターネット化）において、非常に重要な役割を果たすことが期待できる。

かさばる別体のバッテリーを搭載しなくていいことになれば、電子デバイスは非常に小型化することができ、乗り物や建造物や服などのさまざまな場所に、電子デバイス、センサーなどを埋め込んで、データをやりとりできるようになる。

また、カーボンフィルムは、別の特性も注目されている。

例えば、摩擦係数の低いコーティング用の素材としてだ。それによって、潤滑油が不要な摺動パーツが可能になるかもしれない。

また、非常に小さい分子サイズの孔を持っているため、気体用や淡水化用、浄水用のフィルター膜などとして活用できるかもしれないという。

この研究チームが確立したカーボンフィルムの製法は、さまざまな方面で活用が期待できるというのだ。

いずれ、IoTのための電子デバイスは、バッテリーが必要だった時代からは想像がつかないほど、小さいサイズで実現するかもしれない。

【参考・画像】

※ Drexel University