カウンターポイント社アナリストAdam Chang氏は次の通りコメントしています。
「AIの需要は2024年も強いだろう。TSMCのCoWoS（ダイを個別にパッケージに収めるのではなく、複数のダイを近接して並べてまとめてパッケージに封止することで、配線長を大きく削減する技術）の製造キャパシティが増強されることも要因だ。同時に、ファウンドリ市場は半導体在庫サイクルの底にほぼ到達している。TSMCにとってはAIのメガトレンドとロジック半導体の需要回復との両方が追い風になる。」

Samsung Foundryは、2023年第4四半期も14%のシェアで第2位を維持しました。この四半期にスマートフォンの在庫積み増しがあったことが効いた形です。Samsungのスマートフォン S24シリーズの予約が殺到し、Samsungの5/4nmプロセス製品からの売上に貢献しました。

成熟したプロセスノードを扱うファウンドリの中では、GlobalDoundriesとUMCが予想を上回る業績となり、2023年第4四半期はどちらも6%のシェアを獲得しました。しかし、両社ともに2024年第1四半期の予測値は低く、これは特に自動車や産業用において需要が弱い上に、顧客の在庫調整も進行中であることが要因です。SMICは2023年第4四半期に5%のシェアを獲得しました。HuaweiのKirinチップや中国版のCPU/GPUの需要に応えるため7/10/15nmラインが高い稼働率にありました。SMICはTDDI（タッチコントロールとディスプレイの機能を統合したチップ）やCIS（CMOSイメージセンサー）を始めとするスマートフォン関連部品について特急の注文が増えると予測していますが、需要の持続性が不透明なため、他の成熟したノードを扱う他社の保守的な見通しと同様に年間の見通しには慎重な姿勢を示しています。

2023年は急減速したが、ファウンドリ業界は、在庫の正常化が継続する中、2024年は成長軌道に戻ると予想しています。AIへの需要が強い上に、最終顧客の需要が回復していることが、この産業の2024年の成長ドライバーとなると考えられます。


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