2024年第２四半期の半導体ファウンダリグローバル市場における売上を発表〜前四半期比9%、前年同期比23%増加〜 (3/5ページ)
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UMCは、22nmのHV(ディスプレイ等に必要となる高電圧対応チップ)、55nmのRF SOI(主にモバイルで使う高周波IC)やBCD（高電圧パワー半導体向けの技術）といった特殊用途向けにフォーカスし、LDDICやNORフラッシュメモリといった、コモディティ製品からは距離を置く戦略を採っています。これによって価格の安定化と長期的な成長が見込まれています。
GlobalFoundriesの四半期業績は堅調でした。新規受注案件が立ち上がったこともあり、同社の自動車向け事業は、厳しい業界の中で前四半期より伸びています。スマートフォン市場での在庫適正化や、通信・IoT市場の需要の安定も、同社にとって追い風となっています。GlobaFoundriesの業績予想からは、同社の事業全体がゆるやかに回復していることが見て取れます。これは、UMCなど中国国外の実績あるファウンダリの状況にも一致しています。
カウンターポイント社リサーチアナリストAdam Chang氏は、次の通り述べています。
「2024年第2四半期は、グローバルで半導体ファウンダリ業界が回復力を見せた。AI需要の底堅さと、スマートフォン向けの在庫再積み増しで業績が回復した。とはいえ、半導体業界の需要回復はまだら模様だ。AI向け半導体のような最先端プロセスを使うアプリケーションは大きく伸びているが、従来からの半導体製品の回復は歩みが遅い。顧客である国内ファブレス企業の在庫調整が早く進み、今は在庫再積み増しに動いていることから、中国のファウンダリはリバウンドが速い。それと比較すると、中国国外のファウンダリの回復は緩慢だ。」
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