テキスタイル型のソフトなウェアラブルデバイスができる?東大が伸縮可能な導電性インクを開発

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テキスタイル型のソフトなウェアラブルデバイスができる?東大が伸縮可能な導電性インクを開発

ウェアラブルデバイスも、近い将来“ソフトなもの”と“ハードなもの”に分けないといけなくなるかもしれない。東京大学大学院の研究チームが、布に簡単にプリントでき、伸縮性も持つセンサーや配線の技術を発表した。 ■ 1回のプリントで形成 現在さまざまなウェアラブルデバイスが注目されていることは、当サイトの読者の方ならご存じだろう。ただ、通常それらは“ハード”な装置を身につけるというものだ。しかし、スポーツ時や...

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