pSRAMアーキテクチャに基づいたHyperRAM®は、セルフリフレッシュ機能があり、自動的にスタンバイモードに戻ることができます。 したがって、システム側のメモリ使用が簡易化され、ファームウェアとドライバーの開発も簡素化されます。


HyerRAM®エコシステムの新しい力

ウィンボンドのDRAMマーケティング部ディレクターであるSierra Laiは、「MCUのプロセスノードが55nm、40nm、28nm、さらには16nmに移行してきていて、 このサイズはIoTの小型化傾向に対応していますが、IoTアプリケーションで必要とされるより高度なコンピューティング機能要求も満たす必要があるため、データバッファーとして新世代の外部メモリを使用する必要があります」、と付け加えました。


ただし、従来のSDRAMおよびpSRAMの開発は成熟しており、新しいIoTアプリケーション向けに最適化することはできません。 また、DRAMプロセスの移行は、新世代のJEDEC DDRx / LPDDRx製品に基づいており、38nmプロセスノードを採用したウィンボンドのHyperRAM®は、引き続き25nmに移行します。 車載および産業用アプリケーションの長期供給要件を考慮すると、ウィンボンドのHyperRAM®の高度なプロセスノードは、顧客の長寿命製品のライフサイクルを満たしていると言えます。


したがって、システム全体の設計と製品寿命の観点から、HyperRAM®は新しいIoTデバイスにとって理想的な選択肢と言えます。 「私たちは市場の需要を調査したうえで、お客様に新たな選択肢を提供するHyperRAM®製品を開発することにしました。」とSierra Lai氏は強調しました。 「もちろん、エコシステムが成熟していることは、私たちが参入するための重要なポイントです。」


現在、サイプレスの他に、NXP、ルネサス、ST、TIなどの主要なMCU企業が、HyperBus®インターフェイスをサポートするMCUを提供しており、それらの新製品は今後もこのインターフェースのサポートを続けます。 一方、制御インターフェイスの開発プラットフォームも準備ができています。