ケイデンス、シノプシス、およびモビベイルも、HyperBus®メモリ制御IPの提供を開始しており、ICベンダーの設計サイクルの加速が可能です。 その結果、他のOctal RAMと比較してみても、HyperRAM®は最も成熟したアプリケーション環境を備えています。 また、HyperRAM®は将来JEDEC規格に組み込まれ、JEDEC互換技術になります。


ウィンボンドがHyperRAM®陣営に参加したことにより、サイプレスとISSIに続き市場で3番目のサプライヤとなり、顧客により多くの選択肢を提供できるようになります。


Sierra Laiは、HyperRAM®の少ピン数と低電力特性がIoTデバイスに大きな利点をもたらすと考えています。 市場が拡大するにつれて、ますます多くの顧客がこの新世代メモリを採用し始めるでしょう。


ウィンボンドのHyperRAM®製品ラインの現状としましては、32Mbは量産中、64Mbは2019年4Qに、128Mbは2020年１Qにそれぞれ量産開始予定です。 パッケージとしては24BGA（車載グレード）、49BGA、およびKGDにて提供可能です。 24BGAは6x8mm2で、コンシューマ向けやウェアラブル市場を対象としている49BGAは4x4mm2です。


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