2022年第１四半期スマートフォン向けAP/SoCとベースバンドチップグローバル市場における出荷シェアを発表 (2/5ページ)
図1: スマートフォンチップセット(AP/SoC/ベースバンド)グローバル出荷シェア・2022年第１四半期ファウンドリ別
[資料: https://files.value-press.com/czMjYXJ0aWNsZSM3Nzc0NSMzMDA2MjgjNzc3NDVfSkV5WHhobGtRaC5wbmc.png ]
出典：カウンターポイント社 Foundry and AP/SoC service
※出荷数量はAP/SoCと個別ベースバンドチップを合わせたものである
スマートフォン向け半導体のファウンダリの概況に関して、カウンターポイント社シニアリサーチアナリストParv Sharma氏は次の通り述べています。
「もともとファウンダリは巨額の設備投資を必要とする最先端技術の事業であり、そのためスマートフォン向けの最先端チップセット製造は2社寡占状態となっている。TSMCとSamsung Foundryがスマートフォン向けチップセット市場を支配し、TSMCは、生産量と市場シェアのいずれも、Samsungの倍を超える。TSMCの設備投資は競合より遥かに巨額であり、5/4nmと３nmのチップ製造ライン、WFE（半導体前工程製造装置）、3Dパッケージング、そして、需要増に対応する5/4nmと28nmのライン増強にむけて、2021年から2023年の間に1,000億米ドル（約14兆円）を投資する予定である。こうした積極投資によって、TSMCが最先端プロセスノードにおいて高いシェアを確保することが可能となっている。
TSMC製スマートフォンチップセット出荷量は、2022年第１四半期に前年比9%減少した。これは、QualcommがX60ベースバンドチップの製造委託先としてSamsung Foundryを選んだこと、MediaTekのスマートフォン向けチップセットの出荷が落ち込んだことが要因である。
