2022年第１四半期スマートフォン向けAP/SoCとベースバンドチップグローバル市場における出荷シェアを発表 (3/5ページ)
しかし、Qualcommの委託先二重化の方針で、2022年にはTSMCにより多くの注文が流れることになるだろう。また、Qualcomm、 Apple、MediaTekが4nmを採用したフラグシップ製品を増産することも、2022年のTSMCのスマートフォンチップセット市場におけるシェアをさらに上昇させるだろう。
最先端プロセスノード（4nm、5nm、6nm、7nm）を採用するスマートフォン向けチップセット全体の中で、TSMCのシェアは65%である。TSMCは、最先端の4nmプロセスノードでの量産を、MediaTekのDimensity 9000 SoCで、2022年第1四半期に開始した。Qualcommが今後出す4nmプロセスによるSnapdragon 8+ Gen 1 SoCで委託先二重化の方針をとることから、TSMCの4nmノードを採用するスマートフォン向けチップセットの出荷は、さらに増えるだろう。」
図2: スマートフォンチップセット出荷におけるトップ2社のノードシェア
[資料: https://files.value-press.com/czMjYXJ0aWNsZSM3Nzc0NSMzMDA2MjgjNzc3NDVfZFNZQnJ2YXNyUS5wbmc.png ]
出典: カウンターポイント社 Foundry and AP/SoC service
Samsung Foundryの業績に関して、カウンターポイント社シニアアナリストのJene Park氏は次の通り述べています。
「Samsung Foundryはスマートフォン向けチップセットグローバル市場でおよそ３割のシェアを獲得した。その要因は、Qualcommと、Samsung Semiconductor社のExynos（SamsungにおけるARM系プロセッサ）チップセット事業部にある。
