2024年第3四半期半導体ファウンダリグローバル市場の売上を発表〜前年同期比27%増加に〜 (2/6ページ)
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この背景には、中国国内のファブレス企業からの受注が予想より早く回復したことと、半導体国産化の政策があります。その一方で、中国のファウンダリはこれまでの数年間、成熟ノードの製造能力を積極的に増強してきたため、こうしたファウンダリ間の競争は、2025年に向けて、より多くの製造ラインが稼働するにつれ、激しさを増すと考えられます。
TSMCの2024年第3四半期業績は好調で、高い売上総利益率とともに予想を上回りました。これは、同社のN5やN3などの最先端ノードが、AIアクセラレーターの需要と季節性のスマートフォンの需要によって、高い稼働率を達成できたことが大きな要因です。同社の第3四半期における売上シェアは64%と、前四半期の62%から増加しました。TSMCはAI関連需要が今後数年で急増するとみており、すでにAIサーバー向け半導体は2024年の売上全体の10%台半ばに達しています。クラウドサービス企業における採用増と実用的なAIアプリケーションの広がりによって、AI関連の売上比率はさらに上がると同社は予測しています。同社はCoWoS（TSMC独自の、複数チップをシリコン基板に載せることによる、高速高密度を実現する技術）の製造能力を倍以上に増強すると発表していますが、顧客のAI需要に応えるにはなお能力不足です。また、AI以外の市場については、現在の需要は弱い者の、TSMCは2025年以降の着実な回復を予測しており、半導体サイクルの下降局面に入るのではないかとの懸念を払拭する材料になっています。
