2025年第3四半期ファウンドリー2.0のグローバル市場における売上高を発表〜TSMCとASEの牽引で前年同期比17%増の850億ドルに急伸〜 (4/6ページ)
」
次世代パッケージングの動向に関して、カウンターポイントリサーチ社シニアアナリストWilliam Liは次の通りコメントしています。
「AI GPUおよびAI ASIC市場では、NVIDIAとBroadcomが最も重要な役割を担っており、両社の需要変動はCoWoS需要全体に大きな影響を与えます。2026年、TSMCは主にNVIDIAのAI GPU、すなわちBlackwellおよびRubinプラットフォームの生産に注力する見通しです。これはOSATにとって戦略的な機会を生みます。BroadcomなどはCoWoS-S能力を確保するため、TSMC以外のパートナーシップを模索する必要があります。この波及需要は、特に2026年のAMDのVeniceおよびNVIDIAのVeraプラットフォームに向けて、2025年以降もASE/SPIL拡張の勢いを支える主要因になるでしょう。」
本プレスリリースに関する詳細並びに情報は、こちらからご覧いただけます。
https://counterpointresearch.com/en/reports/foundry-revenue-utr-by-node-tracker-q3-2025
*本プレスリリースは2025年12月22日に発表された英語プレスリリースの抄訳版です。原文はこちらをご参照ください。
