ウィンボンド・エレクトロニクス、HyperRAM®市場に参入-AIoTアプリケーションのニーズに対応

台湾に本社を置くウィンボンド・エレクトロニクスは、32Mb / 64Mb / 128MbのHyperRAM®製品の発売を開始します。これにより、ウィンボンドは多様なアプリケーションニーズに対応すべく製品ポートフォリオをさらに拡大するとともに、より完全なエコシステムを築くことが可能となります。

車載用電子機器、インダストリアル4.0、スマートホームアプリケーションの急速な増加に伴い、新しいIoTエッジデバイスやヒューマンマシンインターフェイスデバイスには、サイズ、消費電力、パフォーマンス面で新しい機能が必要になってきました。MCUサプライヤはそれぞれ、市場のニーズを満たすために、より高性能で低消費電力の新世代MCUを開発しています。 さらに、総合的なシステムデザインの観点から、それら新世代MCUで動作するRAMにも、既存のSDRAMやpSRAMよりも優れたパフォーマンスを提供する新しいオプションが必要です。


HyperBus®インターフェイスをサポートするHyperRAM®は、このニーズに応える新しい技術ソリューションです。HyperBus®テクノロジーは2014年にサイプレス社によって初めて発表され、2015年に同社から初のHyperRAM®製品が発売されています。本技術は長い年月をかけ開発され、また明確なターゲット市場を持つことから、ウィンボンド・エレクトロニクスはHyperRAM®開発に参入し、32Mb / 64Mb / 128Mb各容量製品の発売を決定しました。これにより、ウィンボンドは多様なアプリケーションニーズに対応すべく製品ポートフォリオをさらに拡大するとともに、より完全なエコシステムを築くことが可能となります。


HyperRAM®がもたらすメリット

ウィンボンドのDRAMマーケット・テクノロジーマネージャーであるHans Liao氏は、「HyperRAM®の主要機能である、少ピンカウント、低消費電力、シンプルなアプリケーションデザインの3つの機能は、エンドデバイスパフォーマンスの大幅改善につながります。」と述べています。