2024年第4四半期における半導体ファウンダリグローバル市場の売上を発表〜強いAI需要と中国の回復を受けて前年同期比26%の伸びに〜

カウンターポイント・リサーチ・エイチ・ケー (英文名: Counterpoint Research HK 以下、カウンターポイント社)は、2024年第４四半期における半導体ファウンダリグローバル市場の売上は、前年同期比で26%、前四半期比で9%伸びたという調査結果を含むFoundry Quarterly Trackerによる最新調査を発表致しました。

2024年第４四半期における半導体ファウンダリグローバル市場の売上は、前年同期比で26%、前四半期比で9%伸びました。根強いAI需要と中国の経済回復が続いていることが主な要因です。AIとフラグシップスマートフォンの需要を受けて、最先端プロセスノードの稼働率は高止まりしています。その中でもTSMCのN3とN5プロセスで顕著です。その一方で、成熟したプロセスノードを扱う中国以外のファウンダリは、相変わらず低い稼働率に悩まされています。この四半期の稼働率は65-70%でした。このセグメントでは12インチノードの方が8インチと比較して回復が進んでいます。需要が低迷している自動車や産業セクターが8インチを多く使用していることが影響しています。それでもAI以外の需要も徐々に回復してきています。特に、家電とPC用半導体では、米国の関税政策に備えて早めに生産したこと、そして、中国での補助金政策（デジタル製品購入への補助金）が回復を支えています。これは特殊要因とはいえ、市場全体の先行きへの安心材料にもなっています。

AIや高性能コンピューティング（HPC）では、最高性能が常に要求されるため、最先端のパッケージング技術が、業界の成長のためになくてはならない存在となっています。TSMCが積極的にCoWoS-L/CoWoS-R（ロジックやメモリのチップをインターポーザ―と呼ぶ配線層の上に三次元的に積層し、高い転送速度を得る技術）の製造能力強化を進めていることも、その表れです。同社はこうした最先端パッケージング技術の製造キャパや生産調整への懸念を払拭しようとしています。