COVID-19が組み込みダイパッケージング技術市場に与える影響

COVID-19による影響で、自動車や電子機器など、さまざまな工業製品の販売が減少しました。また、オフィスや公共施設、学校、交通機関なども閉鎖され、売上が減少したため、市場の成長が鈍化しました。半導体産業は、あらゆる産業分野や消費者からの電子部品の需要が減少したため、大きな打撃を受けました。ロックダウン後は、予防措置を講じた生産施設が操業を再開したことで、半導体業界は市場シェアを回復し始めました。

電子機器の小型化への要求の高まり

電子機器は、スペースや最終製品のデザインを向上させるために、小さなフォームファクターの電子部品を使用して開発されています。顧客は、最大限の機能を備えたコンパクトな携帯型電子機器を好みます。ユーザーエクスペリエンスを向上させるために、企業は1つのダイに最大限のコンポーネントを統合する小型電子機器を開発しています。センサーやプロセッサーなどのコンポーネントを1つのダイに最大限に集積することで、充実した機能を提供することができます。


【 当レポートの詳細目次 】
https://www.gii.co.jp/report/tip1000471-embedded-die-packaging-technology-market-forecast.html
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