株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「2028年までの組み込みダイパッケージング技術市場予測-COVID-19の影響と世界の分析、プラットフォーム別、用途別、業界別、地域別」（The Insight Partners）の販売を5月19日より開始いたしました。

組み込みダイパッケージング技術の市場規模は、2020年の6340万米ドルからCAGR18.6%で成長し、2028年には2億4280万米ドルに達すると予測されています。電子機器は、高度な機能を実現するために、より多くの電子部品を回路基板に組み込むことで、急速に進化しています。また、高度なパッケージング技術により、デバイスはよりコンパクトになり、制御性と省スペース性を提供しています。製品のスペースを最適化するための電子デバイスの小型化が、市場の成長を促進しています。モノのインターネット（IoT）に接続されたデバイスの出現により、より多くのIoTコンポーネントを同じスペースに統合するための組み込みダイパッケージング技術の需要が高まっています。さらに、スマートフォンやスマートウェアラブルの普及が、市場の成長をさらに後押ししています。スマートフォンやスマートウェアラブルは、より多くの部品を集積するために利用可能なスペースを最適化し、組み込みダイパッケージング技術を用いて設計されています。また、インターネット接続機能を備えた小型電子機器の採用が増えていることも、パッケージに最大限の部品を統合するこの技術を後押ししています。組み込みダイパッケージング技術市場は、プラットフォーム、アプリケーション、産業分野、地域に基づいて分類されています。プラットフォーム別では、市場は、ICパッケージ基板、リジッドボード、フレキシブルボードに分類されます。アプリケーション別では、スマートフォン・タブレット、医療・ウェアラブル機器、産業機器、セキュリティ機器に分類されます。産業別では、自動車、ヘルスケア、家庭用電化製品、IT・通信、その他に分類されます。地域別では、北米、欧州、アジア太平洋（APAC）、その他の地域に分類されています。