2024年第２四半期の半導体ファウンダリグローバル市場における売上を発表〜前四半期比9%、前年同期比23%増加〜

カウンターポイント・リサーチ・エイチ・ケー (英文名: Counterpoint Research HK 以下、カウンターポイント社)は、半導体ファウンダリグローバル市場における売上は2024年第２四半期に前四半期比9%、前年同期比23%増加したという調査結果を含むFoundry Quarterly Trackerによる最新調査を発表致しました。

半導体ファウンダリグローバル市場における連続成長の原動力は主に強いAI需要にあります。AI半導体に採用されるCoWoS技術(TSMCが開発した2.5次元チップ技術で、プロセッサや高速メモリを基板上に高密度に配置し高速・低消費電力を実現)を用いたチップ供給は、その低価格版CoWoS-Lについては製造能力の拡張の可能性があるとはいえ、相変わらず厳しい状態が続いています。自動車や産業用途などAI以外の半導体の需要は回復が遅いものの、IoTや家電など一部の用途では特急の注文も入り始めています。そんな中、中国のファウンダリと半導体市場は、他国よりも速く回復しています。SMICやHuaHongなど中国のファウンダリ市場の四半期業績は好調で、ポジティブな見通しを立てています。これは、顧客である中国国内のファブレス企業が早くから在庫調整を始めたため、他国のファウンダリよりも業績の底を打つのが早かったことに起因します。

図: 半導体ファウンダリグローバル市場シェアランキング


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出典: カウンターポイント社Foundry Capacity Tracker

TSMCの2024年第2四半期の売上は多少予想を上回りました。AIアクセラレーターの需要が引き続き大きく伸びていることが主な要因です。