2022年セルラーIoTモジュールグローバル市場における出荷量を発表〜2022年に前年比14%の急増となり、過去最高の数量に〜 (3/6ページ)
また、Qualcommは最近4G Cat1.bisの最新チップセットであるQCX216を発売し、LTE CAT1.bisにおけるリーダーであるUNISOCやEigencommと真っ向勝負しようとしている。」
Qi氏はさらに次の通り続けています。
「2022年にUNISOCとASRは、それぞれ第２位と第３位を獲得した。その要因は、急成長するLTE CAT1.bisとCAT 1ベースのソリューションで採用が好調だったことにある。また、この年に、中国の新興メーカーEigencommとXinyi SemiconductorがセルラーIoTチップセットのトップ５社に入り込み、Hisiliconが脱落した後を埋めた。EigencommはNB-IoTと4G CAT1.bisに注力し、Ximyi SemiconductorはNB-IoTチップセットに注力している。両社とも狙うのは低コストながら量が大きいセグメントである。」
図2: セルラーIoTチップセットグローバル市場における出荷シェア・2022年ベンダー別
[資料: https://files.value-press.com/czMjYXJ0aWNsZSM3Nzc0NSMzMTYyMzUjNzc3NDVfV3djbm5Ia3JwaS5qcGc.jpg ]
出典: カウンターポイント社 Global Cellular IoT Module and Chipset Tracker by Application, Q4 2022
また、技術動向に関して、Mandal氏は次の通り付け加えています。
「2022年を通じてNB-IoTはもっとも多く使われたLPWA IoT接続方式だった。これに続くのが急成長している4G CAT 1と4G CAT 4モジュールである。これらを合わせて、IoT市場全体の60%を占めている。
