DLP方式光造形3Dプリンター「Raise3D DF2」を12月20日に日本3Dプリンターから取り扱い開始。実機体験できる発表会も2024年1月23日品川で開催 (3/7ページ)
「Raise3d DF2」のシステムには、プリンター本体に加えて、専用の洗浄機「DF Wash」および専用の二次硬化処理機「DF Cure」が含まれます。これらの機器はRFID(Radio Frequency Identification:無線周波数識別)を使用した連携が可能。プリンター本体のビルドプレートには、使用レジンやワークサイズなどを記録したRFIDタグが搭載されており、「DF Wash」や「DF Cure」はそのタグの情報を読み取ることで、最適な設定を自動的に選択します。
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本製品では、光造形方式の中でも、プロジェクターを使って面状の紫外線を当ててレジンを固めるDLP方式を採用しています。点状の紫外線を当てて固めるSLA方式に比べて高速に成形でき、液晶ディスプレイを使って紫外線を照射するLCD方式よりも耐久性に優れています。一般的に、DLP方式は解像度や精度に課題があるといわれますが、本製品では405nm光源に最適化された専用のDMD(デジタル・マイクロミラー・デバイス)チップを世界で初めて採用し(自社調べ)、2560×1440の高解像度を実現しています。さらにハードウェア・ソフトウェア両面から造形品質の最適化をはかり、クロストークによる画素ごとの光量のばらつきや、パネルの経年劣化による光量低下を抑え、微細形状の再現性と精度を高めています。
「Raise3D DF2」の登場に合わせて、Raise3D社が提供するスライスソフトウェア「ideaMaker」も、DLPに対応。アンチエイリアス、中空化、穴開け、輪郭の補正、カップ形状の検出など、DLPでの造形に欠かせない機能を新たに搭載します。