DLP方式光造形3Dプリンター「Raise3D DF2」を12月20日に日本3Dプリンターから取り扱い開始。実機体験できる発表会も2024年1月23日品川で開催 (5/7ページ)

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・簡単な操作：


[資料: https://files.value-press.com/czMjYXJ0aWNsZSM1MDYxNCMzMjk3MDEjNTA2MTRfbWp3VFZ5c2p3Zy5qcGc.jpg ]
「Raise3D DF2」プリンター本体のビルドプレートにRFIDを採用することで、ハードウェア／ソフトウェア／材料をシームレスに統合し、プロセス設定の手間を省いた効率的なワークフローを提供します。さらに、材料管理システムによるレジン自動識別、タンク内液量のモニタリング、自動供給システム、タンク内の残留物除去システム、レジンタンクの交換頻度のマッピングなど、システムやレジンの管理に役立つ機能も豊富に搭載しています。

・優れた印刷品質：


[資料: https://files.value-press.com/czMjYXJ0aWNsZSM1MDYxNCMzMjk3MDEjNTA2MTRfd05VcGJFaGh1UC5qcGc.jpg ]
光路投影システム全体にわたる精密な設計や光学部品により、光源のロスを低減。光のばらつきを抑え、層ごとの鮮明な描画を追求しました。光造形樹脂特化の405nm光源に最適化されたDMDチップが世界で初めて採用されており（自社調べ）、2560×1440の解像度を実現しています。ハードウェア／ソフトウェア両面から造形品質を最適化し、精細で滑らかなプリントを生み出せます。

・効率的かつ安全なワークフロー：
洗浄システム「DF Wash」では、レジンとの接触や手作業を最小限に留めています。
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