DLP方式光造形3Dプリンター「Raise3D DF2」を12月20日に日本3Dプリンターから取り扱い開始。実機体験できる発表会も2024年1月23日品川で開催 (4/7ページ)

バリュープレス




■「Raise3D DF2」システム内容


[資料: https://files.value-press.com/czMjYXJ0aWNsZSM1MDYxNCMzMjk3MDEjNTA2MTRfWVVBZUFXV2RmQS5qcGc.jpg ]
・Raise3D DF2 3Dプリンター:
最適化された光学系の設計で、高い画素数を実現。クロストークによる画素ごとの光量のばらつきや、パネルの経年劣化による光量低下を防ぎ、高い解像感を維持します。ワークサイズは200×112×300mmと大型で、ミラーカバーやグリップ、インサイドパネルなど、意匠製の高い部品もなめらかに造形できます。

・Raise3D DF Wash:
レジンとの接触や手動での操作・設定を最小限に留める、安全性に考慮した光造形用の洗浄システム。「Raise3D DF2」のビルドプレートを造形物ごとリフト部にセットすることで、造形物に触れることなく洗浄プロセスを実施できます。さらに「DF Wash」はビルドプレート側のRFIDタグを読み取り、造形物のレジン種類やサイズに応じたパラメータを自動で設定します。また、造形物をビルドプレートから取り外し、「DF Wash」のクリーニング用バスケットに入れて洗浄することも可能です。

・Raise3D DF Cure:
広いワークエリアによって複数の造形物を同時に処理できる、光造形用二次硬化システム。広範囲の波長に対応するUV光源による光硬化と、最大120℃の熱風による熱硬化のデュアル硬化システムで、確実性の高い二次硬化を実現しました。「DF Cure」にもRFIDリーダーが搭載されており、ビルドプレートのRFIDタグを読み取ることで、自動で最適な設定を行います。


■「Raise3D DF2」の特徴
「Raise3D DF2」の主な特徴は以下の3点です。
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